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益上线 12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本
益上线来源：兴泊证券官网 分类：优配资官网 查看：90 日期：03-17近期，中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离....
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